目前，国外大多数半导体制造厂家所用的氮气、氧气和氩气等气体，是以液氮或者PSA制氮机现场制氮两种形式供应，其中液氮使用运输方式送至工厂，储存在容器里，经过蒸发、减压，通过过滤装置除去气体中的尘粒及其他杂质，再经过减压，最终再通过0.2μm及0.45μm的过滤器，气体的纯度可达到99.999%以上。用的氢气是以气态形式提供，从气体制造厂运来后，储存在特制的容器里，经过减压装置、脱氧、去水，再通过过滤装置除去尘粒及杂质，最后再经过终端过滤，氢气的纯度可达到99.9999%以上。
随着超大规模集成电路 (VLSI)、特大规模集成电路 (ULSI)和超高速集成电路 (VHSIC)的尺寸不断减小，净化气体中的微粒已成为严重的问题，甚至在0.028m3高纯气体中，若含有1000多个微粒，对集成电路的生产会产生严重影响。从压缩机、阀门、管道到整个管路分布系统均会产生许多微粒。因此，必须使用高效过滤器，并要求过滤器安装尽量靠近用气使用点，装在所有阀门和阀门配件的下游处。另外，还应安装中央气体过滤器，以便使整个系统中的粒子数减少到最低水平。
从气体中除去粒子的过程和液体中不相同。过滤液体时，大多数粒子由于过滤筛的作用而留在滤膜表面上；但气体的过滤，很多粒子，尤其是很小的粒子是通过整个膜结构上的碰撞、扩散和截获机理除去的。因此，气体过滤器和液体过滤器有不同的评价标准。
最近的试验已经证明，高级气体过滤器可以滤除99．9999999%以上的粒径为0.05μm的粒子。根据统计学模型预测0.01μm的粒子的滤除率大于99．9999999999999%，将来制造的高效过滤器如能达到这么高的除尘率，可以想像到气体净化可达到极高的纯度。从工艺使用气体角度出发，可显著地提高特大规模集成电路的性能和成品率。
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